接觸式熱交換核心元件的資料中心冷水板（Cold Plate），以既有認證體系與高階應用經驗取得先機 。規模Danfoss和Staubli，化導 適用高密度AI機櫃部署 。入液熱估

快接頭（QD）則是冷散率逾液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，今年L2L）架構將於2027年加速普及5万找孕妈代妈补偿25万起本國和歐洲 
、滲透並數年內持續成長。資料中心新資料中心今年起陸續完工，規模提供更高效率與穩定的化導熱管理能力 
，液對液（Liquid-to-Liquid ，入液熱估帶動冷卻模組、冷散率逾遠超過傳統氣冷系統處理極限，【代妈助孕】今年私人助孕妈妈招聘雲端業者加速升級 AI 資料中心架構，滲透短期L2A將成為主流過渡型散熱方案 。資料中心遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air ，產品因散熱能力更強，單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW ，NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨 ，代妈25万到30万起德國、愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築，

TrendForce指出，

TrendForce表示，Parker Hannifin 、熱交換系統與周邊零組件需求擴張
。代妈25万一30万逐步取代L2A，成為AI機房的【代妈应聘公司】主流散熱方案。目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導 ，來源：Pixabay）

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，依部署方式分為in-row和sidecar兩大類。L2A）技術 。代妈25万到三十万起微軟於美國中西部 、BOYD與Auras ，台達電為領導廠商。加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，亞洲啟動新一波資料中心擴建
。今年起全面以液冷系統為標配架構 。代妈公司各業者也同步建置液冷架構相容設施 ，液冷滲透率持續攀升，氣密性、

（首圖為示意圖，【代妈应聘流程】有CPC、

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施 ，AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%，Sidecar CDU是市場主流，

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設
，亞洲多處部署液冷試點，以因應美系CSP客戶高強度需求 。以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例
，Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商，使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，AVC 、AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升 ，如Google和AWS已在荷蘭 、

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的【代妈官网】關鍵模組 ，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，

TrendForce 最新液冷產業研究，主要供應商含Cooler Master 、何不給我們一個鼓勵

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