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(首圖來源 :Sandisk)
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HBF 最大的突破,首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世 。業界預期 ,代妈助孕但在需要長時間維持大型模型資料的 AI 推論與邊緣運算場景中 ,在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成,成為未來 NAND 重要發展方向之一,【代妈哪家补偿高】代妈招聘公司有望快速獲得市場採用 。
(Source:Sandisk)
HBF 採用 SanDisk 專有的 BiCS NAND 與 CBA 技術,雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」(High Bandwidth Flash ,HBF 一旦完成標準制定 ,
SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄(MOU),使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的 8~16 倍,雖然存取延遲略遜於純 DRAM ,【代妈应聘机构】
HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ,
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